近日,時代民芯公司作為半導體行業協會和封測產業聯盟理事單位參加了在重慶召開的第十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會。
在本屆年會的高峰論壇會議上,時代民芯公司結合目前國防信息安全的挑戰和時代民芯公司的技術特色,進行主題為“高可靠性陶瓷封裝的機遇與挑戰”的報告,重點分析陶瓷封裝的發展趨勢特點,并發布了時代民芯公司近幾年在高端高可靠性陶瓷封裝取得的成果,擴大了時代民芯公司在行業內的影響力。